上栗县江西电子电路研究中心携“高精尖”产品精彩亮相第24届高交会

第24届中国国际高新技术成果交易会于2022年11月15日在深圳开幕。江西电子电路研究中心携先进科技成果IC封装基板集成磁芯电感产品亮相高交会。

据了解，中国国际高新技术成果交易会是经国务院批准，由商务部、科学技术部、工业和信息化部、国家发展和改革委员会、农业农村部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程学院等国家相关部委局院和深圳市人民政府共同举办的国家级、国际性的高新技术成果交易盛会。本届大会以“科技改革驱动创新，科技创新驱动发展”为主题，围绕“十四五”规划布局和科技发展重点领域，聚焦战略性新兴产业和未来产业，集中展示新材料、低碳技术及应用实践、通讯网络等前沿技术创新领域，并组织开展成果发布、产品展示、交易洽谈、投融资对接等系列活动。

此次高交会，江西展团共组织优秀创新成果381项，筛选重点成果的实物及模型展品现场展示112件，涵盖电子与信息、生物、医药及医疗器械、新材料、光机电一体化及先进制造、环境保护、新能源、节能技术、农林牧渔、航空航天、地球、空间、海洋工程、高技术服务业等领域。江西电子电路研究中心的IC封装基板集成磁芯电感产品从全省众多科技创新成果中脱颖而出，在高交会上进行展览展示，凸显了江西电子电路研究中心强大的科研能力。

江西电子电路研究中心是上栗县人民政府与电子科技大学共建，针对电子电路产业技术创新研发而打造的创新平台，拥有化学、物理、电性能、材料综合分析、可靠性以及精密贵重仪器等六大功能性实验室，引进博士以上高层次人才10余人，成为中部地区唯一的电子电路研究检测机构，是我国在电子电路领域内最先进的新技术、新产品研发平台之一，为上栗及周边省市电子电路产业的创新发展提供了坚实的支撑。

研究中心的主要研究方向为电子材料与电子化学品、制造技术与板级系统级封装材料与技术，通过在封装基板上集成磁芯电感，为芯片的电压精确调制明确了可行的方案，有效地降低芯片、特别是主处理器芯片的发热难题。为进一步推动该产品的技术提升，2022年省市县科技计划项目对该产品的创新开发进行了财政支持。

此次展示的IC封装载板上集成磁芯电感产品应用高频磁芯料制备、高频磁芯电感设计以及高频磁芯电感在IC封装基板的一体化集成等，解决了集成磁芯电感在芯片上封装存在尺寸大，分立结构寄生效应大等难题，为芯片供电的精确控制提供了有效的解决方案，本展品经过应用验证具备良好的发展前景。

（编辑：李锡念）

供稿：县科技局